Ang copper wire tinning kaylap nga gigamit sa paghimo sa mga wire, cable, ug enamel wires. Ang tin coating hayag ug silvery white, nga makadugang sa weldability ug dekorasyon sa tumbaga nga dili makaapekto sa electrical conductivity. Mahimo kini gamiton sa industriya sa elektroniko, muwebles, packaging sa pagkaon, ug uban pa Anti-oxidation, pagdugang sa katahum sa mga workpiece nga tumbaga. Dili kinahanglan alang sa electroplating ekipo, kinahanglan lamang sa soak, sayon ​​ug yano, ug mahimong plated sa baga nga lata. [1]

Pasiuna nga bahin
1. Ang tinned copper wire adunay maayo kaayo nga solderability.

2. Samtang nagbag-o ang panahon, ang solderability nagpabilin nga maayo ug mahimong tipigan sa dugay nga panahon.

3. Ang nawong hamis, hayag ug basa.

4. Stable ug kasaligan nga performance, pagsiguro sa taas nga kalidad ug taas nga abot.

Pisikal ug kemikal nga mga timailhan
1. Piho nga gibug-aton: 1.04~1.05

2. PH: 1.0~1.2

3. Panagway: walay kolor nga transparent nga likido

dagan sa proseso
Pag-degreasing sa mga bahin sa tumbaga - pag-pickling o pagpasinaw - duha ka paghugas - electroless tin plating - tulo ka paghugas - uga sa panahon sa bugnaw nga hangin - pagsulay.

Electroless tin plating: Idugang ang 8 ~ 10g/kg sa tin plating additives sa tin plating nga tubig sa dili pa gamiton. Ang temperatura sa pagpaunlod lata mao ang normal nga temperatura ~ 80 ℃, ug ang oras sa pagpaunlod lata mao ang 15 minutos. Atol sa proseso sa tin plating, ang plating solution kinahanglan nga hinayhinay nga pukawon o ang workpiece kinahanglan nga hinayhinay nga ibalik. . Ang balik-balik nga paghumol makadugang sa gibag-on sa layer sa lata.

Panagana
Ang tumbaga nga workpiece pagkahuman sa micro-etching kinahanglan nga ibutang sa tin plating solution sa oras pagkahuman sa paghugas aron mapugngan ang nawong sa tumbaga nga ma-oxidized pag-usab ug makaapekto sa kalidad sa coating.

Sa diha nga ang tinning efficiency drop, 1.0% tinning additive mahimong idugang, ug kini mahimong gamiton human sa stirring parehason.