Ang pilak nga gisul-ob nga tumbaga nga strip nag-uban sa taas nga conductivity sa puro nga tumbaga nga adunay gipauswag nga pasundayag sa kuryente ug resistensya sa kaagnasan sa plating nga pilak. Ang tumbaga nga base naghatag usa ka lig-on nga ubos nga resistensya nga pundasyon, samtang ang uniporme nga pilak nga plating layer nagpauswag sa conductivity sa nawong ug resistensya sa oksihenasyon. Kini kaylap nga gigamit sa electromagnetic shielding, high-frequency transformers, lithium-ion battery tabs, ug precision electrical components.

Mga Standard nga Deskripsyon

• Mga Sumbanan sa Materyal:

• Copper base: Nagsunod sa ASTM B152 (copper sheet ug strip standards).​

• Silver plating: Nagsunod sa ASTM B700 (electrodeposited silver coatings).​

• Mga de-koryenteng materyales: Nakab-ot ang IEC 61238 ug MIL - STD - 883 nga mga sumbanan.

Pangunang mga Feature

• Superior surface conductivity: Silver plating nagsiguro sa ubos nga signal pagkawala sa high-frequency aplikasyon.​

• Maayo kaayo nga electromagnetic shielding: Gibabagan ang interference sa sensitibo nga mga sistema sa elektroniko

• Kusog nga pagsukol sa kaagnasan: Makasukol sa oksihenasyon ug humidity sa mapintas nga mga palibot

• Taas nga dimensyon nga katukma: Uniporme nga gibag-on ug patag alang sa makanunayon nga pasundayag

• Maayo nga pagkaporma: Mahimong putlon, baluktot, ug selyohan sa naandan nga mga porma.​

Teknikal nga mga Detalye

nga

Kemikal nga Komposisyon (Kasagaran, %)​

nga

Mga Detalye sa Produkto

nga

Naghatag usab kami ug uban pang plated copper strips sama sa gold – plated copper strip ug nickel – plated copper strip. Ang mga libre nga sample ug detalyado nga teknikal nga mga datasheet magamit kung gihangyo. Ang pasadya nga mga espesipikasyon mahimong ipahiangay aron matubag ang mga kinahanglanon sa pagpanalipod, pagpadagan, o aplikasyon sa baterya.