Alambre nga Tumbaga nga Giputos sa Pilaknga

Ang alambre nga tumbaga nga gi-plate og pilak naghiusa sa taas nga conductivity sa tumbaga uban sa labaw nga electrical performance ug corrosion resistance sa pilak. Ang puro nga kinauyokan nga tumbaga naghatag og ubos nga resistensya nga base, samtang ang silver plating nagpalambo sa conductivity ug nanalipod batok sa oksihenasyon. Kini kaylap nga gigamit sa high-frequency electronics, precision connectors, ug aerospace wiring systems.

Mga Standard nga Designasyon

• Mga Sumbanan sa Materyal:

• Tumbaga: Misunod sa ASTM B3 (electrolytic tough – pitch copper).

• Plating nga pilak: Nagsunod sa ASTM B700 (mga electrodeposited silver coatings).

• Mga konduktor sa kuryente: Nakasunod sa mga sumbanan sa IEC 60228 ug MIL – STD – 1580.

Pangunang mga Kinaiya

• Ultra – taas nga conductivity: Makapahimo sa gamay nga pagkawala sa signal sa mga aplikasyon nga taas og frequency.

• Maayo kaayong resistensya sa taya: Ang plating nga pilak dili mo-oxidize ug mo-erosi sa kemikal.

• Kalig-on sa taas nga temperatura: Nagmintinar sa performance sa taas nga temperatura nga palibot.

• Maayong pagka-solder: Nagpadali sa kasaligang koneksyon sa tukma nga pag-assemble.

• Ubos nga resistensya sa kontak: Nagsiguro sa lig-on nga pagpadala sa signal sa kuryente.

Teknikal nga mga Espesipikasyon

nga

Kemikal nga Komposisyon (Tipik, %)

nga

Mga Espesipikasyon sa Produkto

nga

Naghatag usab kami og uban pang mga high-performance plated copper wires, lakip ang gold-plated copper wire ug palladium-plated copper wire. Libre nga mga sample ug detalyado nga teknikal nga datasheet ang magamit kung hangyoon. Ang mga custom nga espesipikasyon mahimong ipasibo aron matubag ang piho nga mga kinahanglanon sa aplikasyon nga high-precision.