Deskripsyon sa Produkto

TM-1 Bimetallic Strip (0.1mm nga Gibag-on × 100mm nga Lapad)

Kinatibuk-ang Pagtan-aw sa Produkto

Mga Standard nga Designasyon ug Kinauyokan nga Komposisyon

• Grado sa Produkto: TM-1 (espesyal nga grado nga bimetallic, gipahaum alang sa ultra-thin gauge thermal responsiveness)
• Espisipikasyon sa Sukod: 0.1mm nga gibag-on (tolerance: ±0.003mm) × 100mm nga gilapdon (tolerance: ±0.15mm)
• Istruktura sa Komposit: Kasagaran adunay usa ka high-expansion layer (pananglitan, Cu-Mn-Zn alloy, α≈20×10⁻⁶/℃) ug usa ka low-expansion layer (pananglitan, Fe-Ni 36 alloy, α≈1.6×10⁻⁶/℃), nga adunay interfacial shear strength ≥145 MPa (gisulayan kada GB/T 14985)
• Mga Sumbanan nga Nagsunod sa mga Kinahanglanon: Nagsunod sa GB/T 14985-2017 (Sumbanan sa China para sabimetallic nga giliss) ug IEC 60694 para sa mga sangkap sa pagkontrol sa kainit
• Tiggama: Tankii Alloy Material, sertipikado sa ISO 9001 ug ISO 14001, nga adunay kaugalingong thin-gauge rolling ug precision slitting capabilities

Mga Pangunang Bentaha (kumpara sa Standard ug Thick-Gauge Bimetallic Strips)

1. Ultra-Thin Precision: Ang gibag-on nga 0.1mm (30% nga mas nipis kay sa kasagarang 0.15mm nga mga strip) nagtugot sa pag-integrate niini sa mga micro-device (pananglitan, mga wearable sensor, miniaturized circuit breaker) samtang gipadayon ang estrikto nga pagkaparehas sa gibag-on (±0.003mm) aron malikayan ang dili patas nga thermal deformation.
2. Gipausbaw nga Sensitivity sa Thermal: Ang taas nga expansion coefficient ratio (~12.5:1) naghatag og curvature nga gipahinabo sa temperatura nga 12-15 m⁻¹ (sa 100℃ vs. 25℃)—20% nga mas taas kay sa thick-gauge strips (0.3mm+), nga nagsiguro sa paspas nga pag-aktibo sa mga low-power device.
3. Dakong Lapad para sa Batch Processing: Ang 100mm nga standard nga gilapdon mohaom sa gidak-on sa industrial stamping panel, nga nagtugot sa dungan nga produksiyon sa 50+ ka micro-components (pananglitan, thermostat contacts) kada strip—nga nagpamenos sa oras sa pagproseso og 40% kumpara sa pig-ot nga gilapdon nga mga strip.
4. Kusog nga Interfacial Bonding: Ang proprietary diffusion bonding technology nagwagtang sa delamination bisan human sa 8,000 ka thermal cycles (-40℃ ngadto sa 180℃)—nga nagsulbad sa komon nga isyu sa thin-gauge bimetallics (≤0.1mm) nga daling mabulag ang layer.
5. Maayo Kaayo nga Pagkamagamit sa Paggama: Ang ultra-thin gauge makapahimo sa laser cutting ngadto sa komplikado nga gagmay nga mga porma (minimum nga gidak-on sa feature: 0.5mm) ug hugot nga pagliko (radius ≥1× nga gibag-on) nga dili mabuak—kritikal alang sa awtomatikong pag-assemble sa mga compact device.

Teknikal nga mga Espisipikasyon

Mga Espisipikasyon sa Produkto

Kasagarang mga Aplikasyon

• Micro-Thermostats: Pagkontrol sa temperatura sa mga wearable device (pananglitan, smart watch), medical insulin cooler, ug miniaturized HVAC systems (0.1mm ang gibag-on mohaom sa nipis nga mga disenyo).
• Proteksyon sa Tukma nga Pag-init: Mga circuit breaker para sa mga lithium-ion nga baterya (pananglitan, mga drone nga baterya, wireless earbuds) ug mga micro-motor (ang paspas nga pag-andar makapugong sa thermal runaway).
• Pag-ila sa Dakong Lugar: Mga thermal profiling strip para sa mga PCB board (100mm ang gilapdon nga motabon sa daghang mga component) ug flexible electronics (parehas nga tubag sa temperatura sa tibuok strip).
• Mga Elektronikong Pangkonsumo: Mga thermal actuator para sa mga heat sink sa laptop, mga kontrol sa fuser sa printer, ug mga module sa proteksyon sa baterya sa smartphone.
• Mga Industriyal nga Micro-Device: Mga shim nga maka-compensate sa temperatura para sa mga sensor sa MEMS (pananglitan, mga pressure sensor sa mga autonomous nga sakyanan) ug gagmay nga mga thermal switch para sa mga IoT device.